美國(guó)政府下令台積電(diàn)停止向中(zhōng)國(guó)出口高端AI芯片

據路透社近日報道，美國(guó)政府已下令全球領先的半導體(tǐ)制造商(shāng)台積電(diàn)（TSMC）自2024年11月11日起，停止向中(zhōng)國(guó)客戶出口用(yòng)于人工(gōng)智能(néng)（AI）應用(yòng)的高端芯片。這些芯片主要包括7納米及更先進制程的産(chǎn)品，廣泛應用(yòng)于AI加速器和圖形處理(lǐ)單元（GPU），對于提升中(zhōng)國(guó)在人工(gōng)智能(néng)領域的計算能(néng)力具(jù)有(yǒu)至關重要的作(zuò)用(yòng)。

此次禁令是美國(guó)政府進一步加強對中(zhōng)國(guó)高科(kē)技(jì )出口管制的最新(xīn)舉措。此前幾周，台積電(diàn)曾通知美國(guó)商(shāng)務(wù)部，公(gōng)司的一款芯片被發現用(yòng)于某中(zhōng)國(guó)科(kē)技(jì )巨頭的AI處理(lǐ)器中(zhōng)，可(kě)能(néng)違反了美國(guó)的出口管制法規。更早前，科(kē)技(jì )研究公(gōng)司Tech Insights對該處理(lǐ)器進行了拆解，發現其中(zhōng)使用(yòng)了台積電(diàn)生産(chǎn)的芯片。這一發現引起了美國(guó)商(shāng)務(wù)部工(gōng)業安(ān)全局（BIS）的高度關注，促使其采取了更加嚴格的限制措施。

台積電(diàn)表示，嚴格遵守所有(yǒu)适用(yòng)的法律和法規，包括出口管制法規。台灣當局也對此事作(zuò)出回應，稱台積電(diàn)将全面遵守所有(yǒu)相關規定，确保不違反國(guó)際貿易規則。

“知會信”：美國(guó)加速實施出口管制的新(xīn)工(gōng)具(jù)

美國(guó)此次對台積電(diàn)的出口限制采用(yòng)了一種特殊的行政手段——“知會信”（is-informed letter）。這種信件允許美國(guó)政府繞過冗長(cháng)的規則制定程序，迅速對特定公(gōng)司實施新(xīn)的出口許可(kě)要求。根據美國(guó)出口管制改革法案（ECRA）第1758條，BIS被授權在正式規則出台前，通過“知會信”對特定技(jì )術和交易采取臨時管制措施。具(jù)體(tǐ)執行層面，美國(guó)出口管制條例（EAR）詳細規定了BIS通過發送“知會信”要求原本無需許可(kě)證的管制物(wù)項必須獲得許可(kě)證才能(néng)出口的操作(zuò)方式。

“知會信”的效力不容小(xiǎo)觑。一旦企業收到此類信件，即意味着其特定業務(wù)活動需要獲得額外的許可(kě)證。這些活動可(kě)能(néng)涉及國(guó)家安(ān)全、軍事用(yòng)途，或其他(tā)美國(guó)政府認為(wèi)需要特别關注的領域。每份“知會信”都會詳細說明許可(kě)要求的範圍、審查标準和申請程序。

值得注意的是，忽視“知會信”要求的後果極為(wèi)嚴重。企業未經授權繼續進行信件中(zhōng)提到的交易活動，将被視為(wèi)違反EAR，可(kě)能(néng)面臨行政處罰甚至刑事制裁。這一機制使美國(guó)政府能(néng)夠及時應對緊急情況，有(yǒu)效管控敏感技(jì )術的出口，防止其被用(yòng)于對美國(guó)國(guó)家安(ān)全構成威脅的用(yòng)途。

典型案例：英偉達與AMD的限制

“知會信”機制的有(yǒu)效性在2022年已得到驗證。當時，美國(guó)商(shāng)務(wù)部BIS向英偉達（Nvidia）和AMD發出“知會信”，限制其向中(zhōng)國(guó)出口先進計算芯片。此外，像泛林集團（GlobalFoundries）、應用(yòng)材料（Applied Materials）和科(kē)磊（KLA）等芯片設備制造商(shāng)也面臨類似的限制，防止其向中(zhōng)國(guó)提供先進芯片制造設備。

此外，BIS于2024年7月發布的《識别交易方轉移風險的BIS行動指引》（Guidance to Industry on BIS Actions Identifying Transaction Parties of Diversion Risk）進一步詳細說明了BIS通過“供應商(shāng)名(míng)單”信函、Project Guardian請求、“紅旗”信函和“知會信”向企業和大學(xué)通報可(kě)能(néng)存在轉移風險的交易方的多(duō)種方式。這些措施旨在防止敏感技(jì )術，尤其是高優先級清單（CHPL）物(wù)項，通過第三國(guó)轉移至俄羅斯等受限國(guó)家。

對中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)與AI産(chǎn)業的深遠(yuǎn)影響

此次對台積電(diàn)的出口限制，标志(zhì)着全球半導體(tǐ)行業正面臨前所未有(yǒu)的地緣政治壓力。中(zhōng)國(guó)作(zuò)為(wèi)全球最大的半導體(tǐ)消費市場之一，其AI和高性能(néng)計算領域的發展依賴于先進芯片的供應。台積電(diàn)作(zuò)為(wèi)全球領先的半導體(tǐ)代工(gōng)廠，其高端制程技(jì )術在全球市場中(zhōng)占據重要地位。美國(guó)對台積電(diàn)的限制，意味着中(zhōng)國(guó)在獲取最先進芯片方面将面臨更大的困難，進一步削弱其在AI領域的競争力。

自2022年10月起，BIS創設了實體(tǐ)清單腳注4，将包括華為(wèi)在内的許多(duō)中(zhōng)國(guó)的AI芯片和GPU公(gōng)司納入實體(tǐ)清單腳注4。這些企業已被禁止使用(yòng)台積電(diàn)等全球領先的晶圓代工(gōng)廠進行芯片制造。此次禁令将範圍擴大至所有(yǒu)未在實體(tǐ)清單上的中(zhōng)國(guó)先進計算芯片設計公(gōng)司，實行全面禁止。這意味着即使未被明确列入實體(tǐ)清單的企業如百度的昆侖芯等，也可(kě)能(néng)無法通過台積電(diàn)獲取7納米及更先進制程的AI計算芯片。這種“一刀(dāo)切”的政策，幾乎影響了所有(yǒu)從事先進AI芯片設計的中(zhōng)國(guó)公(gōng)司，進一步限制了中(zhōng)國(guó)在高端半導體(tǐ)領域的發展。

中(zhōng)國(guó)的回應與未來展望

針對歐盟對中(zhōng)國(guó)電(diàn)動汽車(chē)征收高額反補貼稅的決定，中(zhōng)國(guó)商(shāng)務(wù)部已于10月29日向世貿組織（WTO）提出上訴，認為(wèi)歐盟此舉毫無法律和事實依據，違反了世貿組織規則，是濫用(yòng)貿易救濟措施的典型貿易保護主義行為(wèi)。中(zhōng)國(guó)将通過世貿組織争端解決機制，堅決維護中(zhōng)國(guó)企業的合法權益和電(diàn)動汽車(chē)産(chǎn)業的健康發展。

台積電(diàn)和台灣當局的表态，顯示出中(zhōng)國(guó)在面對美國(guó)科(kē)技(jì )限制時的堅定立場。未來，中(zhōng)美在半導體(tǐ)和AI領域的競争将更加激烈，全球科(kē)技(jì )供應鏈的穩定性和安(ān)全性也将受到更大挑戰。

業内專家指出，随着美國(guó)政府對中(zhōng)國(guó)科(kē)技(jì )出口管制的持續加碼，中(zhōng)國(guó)可(kě)能(néng)會加速自主研發和産(chǎn)業鏈的本土化，以減少對外國(guó)技(jì )術的依賴。同時，中(zhōng)國(guó)也可(kě)能(néng)尋求與其他(tā)國(guó)家和地區(qū)的合作(zuò)，建立更加多(duō)元化的供應鏈體(tǐ)系，增強自身在全球科(kē)技(jì )競争中(zhōng)的韌性。

結語

美國(guó)政府通過“知會信”機制，迅速實施對台積電(diàn)的出口限制，标志(zhì)着其在高科(kē)技(jì )領域對中(zhōng)國(guó)采取更加嚴厲的出口管制政策。這不僅對中(zhōng)國(guó)的半導體(tǐ)和AI産(chǎn)業造成直接影響，也對全球半導體(tǐ)供應鏈的穩定性提出了新(xīn)的挑戰。在全球科(kē)技(jì )競争加劇的背景下，中(zhōng)美兩國(guó)在半導體(tǐ)和AI領域的博弈，将深刻影響未來全球科(kē)技(jì )格局和國(guó)際貿易關系。各國(guó)企業和政府需密切關注這一動态，積極應對潛在的政策變化，以保障自身在全球科(kē)技(jì )和貿易體(tǐ)系中(zhōng)的競争力和穩定性。